صرحت شركة إنتل خلال حدث صحافي جرى في مدينة سان فرانسيسكو في الولايات المتحدة، بأنها اكتشفت كيفية وضع اثنتين من الرقائق ضمن حزمة واحدة بكفاءة، الأمر الذي يقلل من التكاليف ويحسن من الأداء العام لجهاز الحاسب، مضيفة أن التكامل متغاير الخواص سيحصل مستقبلاً على حصة أكبر بالنسبة للشركة.

ويعني هذا الأمر أن شركة إنتل سوف تضع رقاقتي سيليكون، تعرف كل منهما باسم Die، ضمن حزمة واحدة تشمل جميع الوصلات الكهربائية لبقية نظام جهاز الحاسب، وكان معيار الحزمة متعددة الرقائق يعاني سابقاً من مشكلة وجود الكثير من الأسلاك اللازمة لربط جميع الاتصالات في رقاقة Die ضمن الحزمة.

كما عانت تلك الطريقة من عدم فعالية ربط رقاقة Die إلى رقاقة Die أخرى، الأمر الذي دفع الشركة في السابق نحو استعمال حل "silicon interposer"، والذي يعني إمكانية استعمال رقاقة ثالثة تتواجد أسفل الرقاقتين الأساسيتين، وكان الغرض من الرقاقة الثالثة هو ربط الأجهزة بسهولة أكبر، ولكن هذا الحل كان ذو تكلفة أعلى.

وقد اكتشفت شركة إنتل مع الحل الجديد، والذي يعتبر عبارة عن جسر مترابط متضمن للعديد من رقائق die، كيفية القيام بذلك الأمر بشكل اكثر كفاءة من ذي قبل، مع انخفاض واضح في التكلفة واتصالات أفضل بين الرقائق نفسها وبين الرقائق والحزمة ككل.

وتستعد شركة تصنيع الرقائق لإطلاق عملية تصنيع أحدث رقائقها القادمة هذا العام وفق معيار 10 نانومتر، وتعتقد الشركة أن لديها تقنية تصنيع الرقائق الأكثر تقدماً وتطوراً في العالم، وأن جيلها الجديد من الرقائق يسبق منافسيها بأشواط.

ويعد مقياس النانومتر جزء من مليار جزء من المتر، ويحتاج تصنيع النانومتر الواحد إلى أربع ذرات سيليكون، وتشير الشركة إلى أن عملية وضع رقاقتين ضمن حزمة واحدة ستكون جزء من الخطة التي تنتهجها إنتل للمحافظة على تطور التقدم التكنولوجي ودفعه بشكل متواصل إلى الأمام.