توقع الخبراء أن تتخلى "آبل" عن الزر الرئيسى في هاتف "أي فون 7" المقبل لصالح الشاشة التي تعمل بتقنية اللمس ثلاثي الأبعاد، في ظل عدم رضاء المستخدمين عن التصميم التقليدي لهاتف "أي فون 6s" التي يتطابق في شكله مع "أي فون 6".

وأوضح المصمم مارك ويلدليتش توقعاته في الاتجاه إلى جعل "آي فون" أكثر بساطة من خلال تحويله إلى شاشة واحدة كبيرة، مضيفا "ركزت على فكرة التصميم البسيط، وهي أمر مهم بالنسبة لشركة آبل، لقد صممت من قبل شاشة منحنية مع الزر الرئيسي في واجهة الهاتف، أما الجزء الخلفي للهاتف فهو مصنع من مادة الألومنيوم مع أشرطة من البلاستيك لإمساك الهاتف بشكل أفضل، ويمكن استبدال هذه الأشرطة بتصميمات مختلفة ما يسمح للمستخدمين بتخصيص شكل الهاتف".

ويأتي هذا وسط مطالب متزايدة بإعادة تصميم جهاز "أي فون" المقبل جذريا، وأوضح جين مونستر من شركة "بايبر جافرى" للعملاء أنه "يتوقع أن يصدر هاتف أي فون 7 الجديد بتصميم فريد عن الهاتفين السابقين أي فون 6 و6s"، مشيرا إلى اعتقاده بأن "أي فون 7" سيتخلى عن الزر الرئيسي وسيتعمد على شاشة تعمل بتقنية اللمس ثلاثي الأبعاد.

وأضاف جافرى "أن تنقية اللمس ثلاثي الأبعاد ربما تساعد آبل في التخلص من الزر الرئيسي واستخدام مساحته كمساحة إضافية لشاشة أكبر أو جعل الهاتف أصغر حجما، ما يعني أن آبل عليها تغيير مكان جهاز استشعار ID إلى مكان أخر في الهاتف، وربما تعنى آبل بالتركيز على تحسين عمر البطارية أيضا، وبالنظر إلى أجهزة ماكينتوش على مدى الأعوام القليلة الماضية، نجد أن آبل ضاعفت عمر البطارية في أجهزة ماك بوك بحيث تستمر لمدة 10 ساعات، وأعتقد أن عمر البطارية من أكبر مجالات التحسين المحتملة وهو ما يلقى ترحيبا من قبل العملاء".

وتوقع مونستر أن نشهد عيد ميلاد قوى للشركة، التي لم تعلن بعد عن تلفزيون "آبل" وجهاز "أي باد برو"، مضيفا "نتوقع الإعلان عن منتجات جديدة مثل آبل ووتش وأي باد برو وآبل تي في".

وتناثرت مزاعم بأن هاتف "أي فون" الجديد سيتميز برقة سمكه، وزعم المحلل مينغ تشي كو أن جهاز "أى فون 7" الذي لن ينطلق قبل أيلول/سبتمبر عام 2016، على الأقل سيكون أنحف هاتف تصدره "آبل" بسمك 6 ملليمتر، وهذا ما يضع الجهاز على قدم المساواة مع جهاز "أي بود تاتش"، ويصبح الهاتف أقل سمكا من "أي فون 6" بمقدار 1 مللي.

وكان جهاز "أي فون" الأصلي الذي أطلق عام 2007 بسمك 12.3 ملليمتر، بينما صدر "أي فون 6" بسمك 6.9 ملليمتر، أما "أي فون 6 بلس" جاء بسمك 7.1 ملليمتر، وتعد هذه الهواتف أقل سمكا من جهاز "أي فون 5s" الذي صدر بسمك 7.6 ملليمتر، وتعد الهواتف الرقيقة أكثر حساسية وعرضة للطي، وهو النقد الذي واجهه هاتف "أي فون 6" عندما تعرض للطي في جيوب المستخدمين بسبب نحافته.

ويبلغ سمك جهاز "أي بود" 6.1 ملليمتر، ولكن شاشته أصغر من "أي فون" بحجم 4 بوصة، ولا يضم "أى بود" بطاقة SIM، ما يعني أنه ربما يكون أنحف لأنه يحتاج إلى مكونات داخلية أقل من هاتف "أي فون".

وإذا صدقت مزاعم السيد كو سيعد الجيل المقبل من "أى فون" الجهاز الأنحف من إصدارات الشركة، لكنه سيظل أكبر سمكا من أنحف هاتف في العالم وهو "X5 Max" من "فيفو"، والذي يأتي بسمك 4.75 ملليمتر، بينما يأتي الهاتف المنافس "أوبو r5" بسمك 4.85 ملليمتر، وتحظى "سامسونغ" أيضا بهاتف رقيق السمك يسمى "جلاكسي a8" بسمك 5.9 ملليمتر.